01. Príprava podkladu
Podklad sa očistí, odstránia sa nesúdržné časti a napenetruje penetráciou pod pastovité a minerálne omietky. Pri vyššej nasiakavosti sa najskôr upraví hĺbkovou penetráciou. Hladký povrch sa zdrsní, príp. sa použije kontaktný mostík. Pre správnu štruktúru omietky sa podklad vyrovná lepiacou stierkou, ktorá sa nanesie v hrúbke 2 až 3 mm.
Zdroj: Cemix